第三个7纳米芯片 骁龙855处理器正式发布

中国派原创
2018-12-06 08:22:50
作者:king
我有话要说

终于,高通新一代移动芯片被确认为骁龙855,而非此前传闻的骁龙8150。

第三个7纳米芯片

美国时间12月04日,高通开始在夏威夷举办其高通骁龙技术峰会,并在发布会第一天尾声正式展示了骁龙855移动平台——7nm工艺制程,搭载高通第四代AI引擎,并会是第一个5G商用的骁龙芯片,一起来了解下。

骁龙855初步预览

从第一天透露的关键信息,我们已经可以对骁龙855芯片略窥一二,其提升主要集中在网络、性能、AI、拍照、沉浸式扩展现实等方面。

第三个7纳米芯片

按照高通说法,比起上一代移动平台,骁龙855搭载全新第四代人工智能引擎,性能上提升了3倍;骁龙855还集成了全球首款计算机视觉ISP,支持尖端计算摄影和视频拍摄功能,以满足用户日益增长的需求;高通还推出了屏下超声波指纹解决方案,兼顾手机轻薄同时,具备更高安全性和准确性,甚至油和污渍也不会影响使用,听起来相当给力。

第三个7纳米芯片

此外,骁龙855还支持Elite Gaming技术,可大大提升游戏能力,能够为顶级移动终端带来出色游戏体验。网络方面,骁龙855移动平台内建5G基带,同时是首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台,配有骁龙X50 5G Modem。根据高通公布的名单,三星、索尼、谷歌、OPPO、vivo、小米、中兴、摩托罗拉、华硕和夏普等品牌正与高通一起研发5G终端设备,这也让我们对首批5G手机的推出充满兴趣。

骁龙855要面对不小挑战

虽然高通已正式宣布骁龙855移动平台,但从时间来讲,我们要在2019年才能见到搭载骁龙855芯片的智能手机,这无疑是一个漫长的等待过程。作为对比,苹果和华为都已推出了7nm制程工艺芯片,并应用到了手机产品之中,大大领先于高通——单纯从芯片性能来讲,苹果甚至可以说是领先了高通整整一年,给高通带来的压力不是一般大。

第三个7纳米芯片

从现阶段来看,骁龙855芯片将面临的挑战并不少:5G方面,骁龙855采用外挂5G基带的方式,让人感觉不甚满意;同为7nm制程工艺,高通相比苹果和华为要晚很久(别提还有三星8nm芯片Exyno 9820),若再算上智能手机上市时间,时间差甚至可达到小半年之久,真空期相当严重;此前数据显示,麒麟970出货量远超高通845,恐怕麒麟980对比骁龙855依然会是碾压之势,高通又该如何解决?

写在最后

从整体来看,骁龙855最大亮点当属5G,但高通竟选择了外挂基带方式,无疑让人相当失望。而从AI、拍照等方面来看,骁龙855的创新性也有些不足,再加上严重靠后的上市时间,高通虽有望在2019年开启5G手机之争(众多厂商已选择结盟高通),但它想借此笑到最后恐怕并不容易——5G爆发要等到2020年,届时竞争对手势必追赶上来了。

任光飞
2018-12-06 08:22:50

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