高通的5G难题:苹果搞自研,竞争压力大

中国派原创
2019年10月18日 11:01
作者:king
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5G技术正受到追捧,并吸引手机厂商纷纷押注,以争夺新一轮换机潮机遇,但目前来看,5G手机还处于缓慢起步阶段,预计要到2020年才会迎来起飞。来自中国信通院的数据显示,9月国内手机市场总体出货量 3623.6万部,其中2G手机145.4万部、4G手机3428.6万部、5G手机49.7万部;2019年1月到9月,5G手机出货量78.7万部。

高通的5G难题:苹果搞自研,竞争压力大

这也难怪业界指出,“5G销售刚刚才起步,比例非常小,我觉得现在不是谈销量问题的时候。2020我们预计中国市场接近20%的产品会是5G产品”。确实,前有厂商不断推出5G手机新品,后有手机和芯片厂商联手将5G手机价格推向更低(如千元级),5G手机明年爆发的可能性不小。但我们也注意到,在5G技术迎来爆发的过程中,高通这家4G时代堪称霸主的芯片巨头却面临了太多不确定性,市场竞争压力相当之大,值得关注。

高通压力一:5G芯片竞争加剧

一直以来,高通都是通过向手机厂商出售处理器和基带来获取利润,但伴随着5G时代的到来,这一模式或将遭遇不小冲击。由于高通误判了5G发展形势,因此在5G布局上相对滞后,当竞争对手如华为、三星和联发科均推出支持SA/NSA双模5G芯片时,高通的SA/NSA双模5G芯片仍然在路上,让竞争对手成为最大受益者。

高通的5G难题:苹果搞自研,竞争压力大

特别是华为和三星两大巨头既生产芯片也制造手机,更是给高通带来不少压力:华为中高端手机基本都采用自研芯片,因此伴随着5G手机爆发,华为芯片在5G领域将拥有不俗份额(华为手机出货量目前仅次于三星,并可能在未来超越三星成为全球第一),这意味着高通5G芯片的市场受到挤压;虽然三星也是高通客户(主要是韩国以外市场),但这家公司推出的5G芯片正吸引越来越多中国厂商(如vivo),且未来或吸引更多厂商。

简单来说,高通5G时代的话语权将面临不小下滑,这显然不是一个好的预兆。

高通压力二:苹果自研5G基带

高通面临的压力其二,就是苹果要自研5G基带。说起来,在高通与苹果旷日持久的专利大展中,我们已经见识了苹果这个大客户对高通的重要性(双方和解当天,高通股价暴涨23%就是最好的证明)。在我们看来,苹果因为5G竞争选择与高通和解是个利好(搭载高通芯片的5G版iPhone预计2020年发布,考虑到苹果iPhone的市场影响力以及iPhone的高利润,对高通的5G竞争显然非常有利),但苹果收购英特尔基带业务后自研5G基带的消息,对高通而言则无疑是一个坏消息。

高通的5G难题:苹果搞自研,竞争压力大

苹果正自研5G调制解调器的传闻早已有之,今年7月宣布收购英特尔智能手机调制解调器部门的消息更是印证了传闻。最新报道显示,苹果为整合取材自Intel的自研5G基带指定了一个大胆的时间点,2022年前就绪。业界则普遍认为,采用苹果自研5G芯片的iPhone需要等到2022或者2023年。话句话说,苹果明年推出的5G版iPhone采用高通芯片,不仅是“为5G版iPhone的推出铺平道路,也是为自主研发5G芯片争取时间”。其自研5G芯片发布之时也就是苹果抛弃高通之时,显然是高通不愿意见到的未来。

高通加速迎接5G时代到来

那么,高通将如何激烈的5G市场竞争呢?在近期召开的高通5G峰会上,高通方面宣布,骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已经被全球30多家OEM厂商选用,用于商业5G固定无线接入(FWA)CPE终端。据报道,骁龙X55基带采用最先进的7nm工艺制造,单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分实现“全包圆”,即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式,以及SA和NSA双模,让高通不在逊色于华为和三星等竞争对手。

高通的5G难题:苹果搞自研,竞争压力大

另外值得一提的是,尚未在国内正式发布5G手机的OPPO宣布,将在年底首发高通双模5G手机。业界预计,这意味着集成X55基带的骁龙865将很快与消费者见面,用户或可期待“骁龙865移动平台发布时间提前至11月”的传闻成真。不只如此,高通还在此前宣布了骁龙7系/6系骁龙5G移动平台,得到OPPO、vivo、红米Redmi和realme等OEM厂商响应,这意味着高通还是有望依赖OEM的相助在5G时代赢得更多份额。

我们还注意到,面对移动市场的激烈竞争,高通正将业务扩展到PC市场等更多领域——高通与微软厂商等合作的实时在线PC(支持4G/5G),可搭载骁龙8cx等移动平台,从而将始终在线、移动办公、超长续航及5G结合到一起,满足用户在5G时代的新需求(前段时间发布的Surface Pro X搭载Microsoft SQ1处理器,在高通看来能“为5G重新定义的移动计算体验奠定基础”,足见高通对5G时代PC市场的野心)。

高通的5G难题:苹果搞自研,竞争压力大

高通还宣布了面向5G固定无线接入(FWA)家庭网关的全新参考设计,支持5G回传功能、最新Wi-Fi连接、安全和高性能特性,标志着5G时代全新家庭联网方式来临,对物联网以及智能家居产业发展应该会有不小助力。但我们也得承认,高通的这一选择面临的风险也不小,特别是实时在线PC虽然听起来非常美好,但糟糕的Windows 10软件兼容性(不支持x64位程序),令人质疑的性能表现以及昂贵的价格,目前还没有展示出成功的苗头,恐怕高通的“手机依赖症”还是要持续很长一段时间了。

写在最后

说起5G竞争,虽然业界常常吐槽苹果现阶段缺席5G竞争,但其实纵观整个市场,其实高通这家芯片巨头同样面临着巨大压力,无论是三星与华为带来的市场冲击,还是苹果这种大客户的“逃离之心”,或许都会让高通方面寝食难安。在这里我们也想知道,各位如何看待高通在5G时代的竞争力?又是否看好华为和三星的5G竞争力?欢迎留言评论!

任光飞
2019年10月18日 11:01

深度好文

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